芯片檢測(cè)自動(dòng)化,島津X光透視顯神威
近日,持續(xù)的中美貿(mào)易戰(zhàn)之下,華為面臨美國(guó)全面打壓封鎖,或面臨無(wú)芯片可用的局面,芯片技術(shù)再次成為輿論焦點(diǎn)。芯片在電子產(chǎn)品上應(yīng)用范圍甚廣,中國(guó)若能成功研制出高性能的國(guó)產(chǎn)芯片,將為中國(guó)高端制造業(yè)的發(fā)展奠定扎實(shí)的基礎(chǔ)。焊球陣列封裝 (BGA)作為一種高集成的芯片封裝形式,在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路I/O端與PCB板互接,但若BGA存在焊點(diǎn)缺陷將嚴(yán)重影響封裝器件性能。
島津應(yīng)對(duì)方案微焦點(diǎn)X射線檢查裝置
島津SMX-1000Plus微焦點(diǎn)X射線檢查裝置,有圖像采集編程功能(步進(jìn)功能和教學(xué)功能)和自動(dòng)判斷軟件。可用于電路板和電子元器件的缺陷檢查。由于可以獲得實(shí)時(shí)的X光透視圖像而不會(huì)損壞被檢查的樣品,因此通過(guò)X射線可快速檢測(cè)出有缺陷的元件和焊接缺陷。
SMX-1000 Plus微焦點(diǎn)X射線檢查裝置特色
操作界面簡(jiǎn)潔,增大的透視圖像和外觀導(dǎo)航圖像提高了圖像的易讀性
可配備自動(dòng)判斷軟件,自動(dòng)檢查,一鍵操作,得到測(cè)量結(jié)果
非破壞性方式,在高放大倍數(shù)下,透視檢查基板及電子零部件細(xì)微的內(nèi)部缺陷
使用壽命長(zhǎng),X射線管和平板檢測(cè)器經(jīng)久耐用
SMX-1000 PlusX射線自動(dòng)判斷軟件
對(duì)線路板檢查中的必檢項(xiàng)目BGA氣泡率和調(diào)節(jié)IC等焊料的面積比率做檢測(cè),載物臺(tái)上的樣品按預(yù)先設(shè)置好的檢查位置和檢查條件,進(jìn)行連續(xù)自動(dòng)檢測(cè),并通過(guò)設(shè)定的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)判斷,得出評(píng)斷結(jié)果。
操作流程簡(jiǎn)單
系統(tǒng)通過(guò)樣品上方拍攝的外觀圖像對(duì)不合格品做標(biāo)記,無(wú)須做復(fù)雜的參數(shù)設(shè)置,即可輕松判別。
切換程序簡(jiǎn)便
離線X射線裝置和自動(dòng)檢測(cè)軟件的組合,使得程序切換簡(jiǎn)便。
(責(zé)任編輯:金利儀器lyh)