美國福祿克公司于2021年1月重磅發(fā)布兩款紅外熱像儀——TiS55+和TiS75+。
作為福祿克優(yōu)選系列熱像儀中的拳頭產(chǎn)品，TiS55+和75+在傳承福祿克儀器高品質(zhì)的同時，也在硬件方面做了許多提升，使其更精準(zhǔn)，更智能，更適合中國工程師的使用習(xí)慣。
精度升級，重構(gòu)清晰
精度是工程師們選擇儀器時首先關(guān)注的要素，TiS75+/55+在紅外分辨率和熱靈敏度上都做了大幅度提升，使其能夠勝任復(fù)雜的測溫任務(wù)。
相比原有型號(TiS75和55)，新產(chǎn)品的像素提高了44%*，這將為用戶提供更加清晰和準(zhǔn)確的測量結(jié)果。同時熱靈敏度由0.08℃ 升級至0.04℃，能夠檢測到更微小的溫度變化。
*384 x 288像素(TiS75+)
*256 x 192像素(TiS55+)
免調(diào)焦+手動對焦遠近皆宜
對焦是熱圖的最重要部分之一，因為這是用戶在軟件中無法更改的3個要素之一。無論是經(jīng)驗豐富的專家還是第一次使用熱像儀，福祿克都能提供準(zhǔn)確對焦。這也是福祿克設(shè)計手動對焦+免調(diào)焦模式的初衷。
對于快速掃描或不熟悉熱成像的新手，只需將對焦環(huán)轉(zhuǎn)動到定焦位置，即可在距離目標(biāo)1m或更遠的位置拍攝圖像，且每次都確保對焦準(zhǔn)確。
對于經(jīng)驗豐富的工程師，可根據(jù)被測對象的距離使用手動對焦模式調(diào)節(jié)圖像，從而獲得高品質(zhì)的清晰熱圖，或?qū)崿F(xiàn)近距離清晰觀測小目標(biāo)，如電路板元器件發(fā)熱，LED芯片等。
智匯數(shù)據(jù)，以簡馭繁
面對紛繁復(fù)雜的檢查工作，有時用戶很難記住當(dāng)時看到的情況及其位置，并且每天需要花費大量時間進行熱圖的辨認、整理及歸檔。而TiS55+和TiS75+集成的智能功能，意味著用戶可以徹底丟掉記事本，將需要的所有信息都附加到保存的熱圖上，節(jié)省寶貴時間用來分析熱圖，診斷問題。
語音注釋 ——利用藍牙耳機（選配），每幅圖像可記錄長達60秒的語音，實時準(zhǔn)確識別現(xiàn)場看到的一切
IR-PhotoNotes照片注釋——拍攝設(shè)備編號及其他現(xiàn)場照片，作為在計算機上查看熱圖時的參考
Asset Tagging設(shè)備智能識別技術(shù) ——掃描設(shè)備上的二維碼，然后開始拍攝熱圖，熱圖將自動保存并以二維碼掃描信息命名。所有數(shù)據(jù)可在云端共享和分析。
同時，新升級的3.5英寸觸摸屏，更適合現(xiàn)代工程師的使用習(xí)慣，輕點即可完成設(shè)置，一劃即可切換紅外/可見光——
數(shù)據(jù)流功能，即測即分析
數(shù)據(jù)流功能是指在測試時可以通過數(shù)據(jù)線將溫度數(shù)據(jù)實時傳輸數(shù)據(jù)到電腦上，可以幫助用戶即時在PC端完成更復(fù)雜的分析測試工作。
27Hz幀頻型號
TiS75+和55+特有27Hz幀頻型號，適合觀察快速移動或溫度快速變化的目標(biāo)，記錄高速瞬間，告別拖影。
