在半導體材料領域，硅基半導體材料目前產(chǎn)量最大、應用最廣，90%以上的半導體產(chǎn)品仍用單晶硅作為襯底材料制作。目前大尺寸硅片已成為硅片市場最主流的產(chǎn)品。硅片生產(chǎn)中在拉晶過程中，需要解決氧含量及徑向均勻性、雜質的控制、缺陷控制、氧沉淀控制、電阻值定量、摻雜及徑向均勻性等眾多問題，同時對檢測表征等保障技術也提出了更高的要求。直拉晶體硅中摻氮可用來調(diào)控原生氧沉淀和空洞型缺陷，從而提高硅晶體的質量，已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)界廣泛應用，除了間隙氧、代位碳、III-V族元素檢測以外，氮的測量也是硅材料界的一個熱點課題。
眾所周知，直拉單晶硅中含有較高濃度（濃度范圍1017-1018cm-3）的間隙氧（Oi），當?shù)獡饺胫崩鑶尉е袝r，除了以氮-氮對（N-N）形式存在以外，氮還會和氧作用形成氮氧復合體（N-O complexes）。研究顯示氮氧復合體會引起紅外的局域模振動吸收和電子躍遷吸收，可以被紅外吸收光譜技術探測到。在低溫（10K左右）條件下，氮氧復合體在遠紅外波段有一系列由于電子躍遷產(chǎn)生的吸收峰，目前已經(jīng)報導了7種氮氧復合體[1,2,3]。
針對直拉單晶硅中雜質元素以及氮氧復合體的測量，布魯克CryoSAS全自動、高靈敏度工業(yè)低溫硅質量控制分析系統(tǒng)，通過測試位于中/遠紅外波段間隙氧（1136.3cm-1, 1205.6cm-1）[7]，代位碳(607.5cm-1)[6,7]，III-V族元素[4,5]以及氮氧復合體吸收譜帶（249.8,240.4cm-1[1,2]），通過直接或間接計算獲得相應元素含量值。
布魯克CryoSAS系統(tǒng)主要特點：
波段范圍1250-230cm-1，覆蓋了間隙氧（Oi）、代位碳（Cs）、III-V族淺能級雜質元素（硼B(yǎng)，磷P，砷As，鋁Al，鎵Ga，銻Sb，符合SEMI/ASTM MF1630-0704標準）以及N-N對，氮氧復合體[N-O-(1-6)]吸收譜帶
閉循環(huán)低溫冷卻系統(tǒng)，T＜15K，無需昂貴的液體制冷劑
不銹鋼、真空樣品室設計
堅固、精確的步進電機，帶有9位樣品架
簡單易用
